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省科学院举办创新发展论坛前沿新材料分论坛

来源: 时间:2021-12-31

  12月25日,省科学院主办,院属化工所、新材料所、中乌焊接所、测试所、工检中心联合承办创新发展前沿新材料分论坛。论坛采用“线下+线上”相结合方式,省科学院新材料研究所周克崧院士、潘复生院士,北京航空航天大学宫声凯院士,中山大学章明秋教授,华南理工大学苏峰华教授、梁振兴教授,广东工业大学余林教授、闵永刚教授,哈尔滨工业大学李明雨教授、南昌大学贺晓慧教授等专家学者应邀参加论坛。省科学院副院长刘敏出席论坛。

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  潘复生院士作“镁基材料的发展应用展望”专题报告,详细先容了镁基材料的研究现状性能潜力,并展望了镁合金结构材料在大规模轻量化应用、镁基储氢材料及镁电池等前沿领域的广阔应用前景。

  宫声凯院士作“航空发动机高压涡轮叶片用单晶合金研究”专题报告,系统分析了先进材料在降低航空发动机油耗、增加推重比的重大应用,重点先容了在第四代高承温低密度单晶合金、超气冷单晶叶片及超高温热障涂层材料技术等方面的研究成果。

  章明秋教授作“自修复高分子材料”专题报告,针对高分子修复的必要性和关键技术难点,提出了以环氧树脂为基础材料制备自修复高分子胶囊技术,对胶囊的修复机制进行了充分的科学论证,并展示了丰富的实际应用场景及优良性能。

  苏峰华教授作“基于减摩抗磨应用的摩擦诱导催化材料体系的构建及反应机制研究”专题报告,重点先容了超长寿命仿生耐磨涂层、强韧化DLC及MoS2自润滑复合涂层及润滑添加剂等涂层设计与构建方面的研究进展,并对摩擦诱导催化材料体系进行了系统理论分析,为实现减摩抗磨性能提升提供了新的思路。

  李明雨教授作“功率模块散热封装的关键材料与工艺技术”专题报告,详细先容了低温烧结纳米银膏、基于Cu@Sn核壳的高温钎料、Sn-Cu微纳颗粒复合软钎料膏、低熔点无铅封接玻璃材料和纳米银线气凝胶电磁屏蔽材料等前沿新材料开发进展,并展示了陶瓷封装基板表面导电线路厚膜印刷技术、交变电磁场聚焦感应加热软钎焊技术、超声辅助钎焊技术等创新技术的应用案例和转化成果。

  闵永刚教授作“面向芯片/显示封装的关键光刻材料/技术的开发”专题报告,以聚酰亚胺为例全面先容了关键光刻材料的国内外行业现状,深入分析了在高性能聚酰亚胺材料领域需要解决的问题,提出了经济可行的聚酰亚胺单体和浆料合成开发路线,积极致力实现我国芯片/显示封装的关键光刻材料自主研发生产。

  论坛上,省科学院化工研究所所长文武以vns7908威尼斯城官网优势特色学科项目作“新兴战略产业集群前沿新材料关键技术与应用研究”报告。与会专家围绕国家发展战略及广东省20个产业集群发展需求,结合省科学院所属单位在先进新材料学科建设和区域发展情况,提出要对接广东海洋、电子、汽车、能源等区域特色领域,对标国际顶尖技术,强化自身优势,加强材料-装备一体化技术研究;在资源有限的情况下,要结合自身学科建设土壤,宜采取团队引进方式,集中资源,重点培育,不断提升科技创新能力,支撑现代产业高质量发展。

合影

  (省科学院化工研究所/供稿)

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